隱形超人

●環保半導體光電材料廠務系統工程經營管理企劃案營運計畫書規劃撰寫服務0935873118
壹˙公司概況
一.願景
二.核心競爭力
三.公司簡介
四.大事紀
五.榮耀紀事
貳˙組織策略
一.組織系統
二.董事會
三.董監事報酬
四.員工分紅
五.經營團隊
六.人力資源
參˙業務範圍
肆˙營運概況
一.總體經濟
二.產業概況與發展
三.產品與服務
四.競爭利基
五.營運現況
六.當期營運之檢討
七.長短期業務發展計畫
伍˙營業比重
一.半導體材料相關產品
59.8%
二.LCD/電子材料/光電相關產品
24.5%
三.環保與廠務系統工程
6%
四.中古設備銷售翻修/整廠移機/維修保養
7.1%
五.其他2.6%
六.合計
100%
陸˙目前商品(服務)項目
一.半導體相關產品：
磊晶晶圓、矽晶圓、再生晶圓、太陽能矽晶圓、深紫外線光阻液、光阻黏著增強劑、光罩基板、光罩保護膜、合成石英載板、高效能I-line光阻液、晶圓廠製程用石英器具、石英坩鍋、CVD製程用化學品(TDMAT、TEOS、TMA、TEMAHf、Tri-DMAS及In-類產品)、化學機械研磨液、晶圓運輸盒、FOSB、FOUP、Cassette、蝕刻碳/矽電極板(環)、半導體零組件服務TPS、熱電偶、加熱器、碳化矽研磨粉、碳化矽晶圓擋片、高階積體電路封裝相關材料，如環氧樹脂積體電路封裝材料、散熱傳導膠材等
二.LCD/電子材料/光電相關產品：
銅張積層板/覆蓋膜、銅膠、絕緣塗料/導電塗料、熱壓緩衝墊片、導電連接材(橡膠導電條、熱壓導電膜、異方性導電膜、IC測試用橡膠)、液晶顯示器相關設備(TFT前段工程相關設備、CELL前段工程相關設備、CELL後段工程相關設備、LCM工程相關設備)、LCD點燈檢查裝置、驅動IC、金屬(PVD機台用之金屬、罩)、光纖預型體、III-V族化合物磊晶圓、化學氣相沉積使用之有機金屬化學原料MO source、氮化銦鎵發光2極體晶粒InGaN LED chip、點膠設備、齊納2極體、矽利光樹脂、聚醯亞胺、碳化矽研磨粉(金剛砂)
三.環保與廠務系統工程：
純水、超純水、廢水及水處理回收系統之規劃、設計、安裝及歲修保養、無塵室之規劃、設計、施工及維護保養、有機氣體VOC空污之處理系統規劃、設計與施工、機電整合系統工程、1/2次側配管工程、半導體廠CO2消防系統及有機溶劑精製回收系統之規劃、設計與施工、特殊氣體供應系統與中央供酸設備系統之規劃與施工
四.中古設備銷售翻修/整廠移機/維修保養：
中古設備供給和需求的媒合；中古機台蒐尋銷售及翻修等服務；整廠設備移機；設備維修保養相關服務
柒˙計畫開發之新商品(服務)：
持續開發引進半導體、光電與電子相關之新產品(服務)，以充分滿足顧客需求。引進先進的半導體、光電製程設備，強化系統安裝、操作與維修技術。採與本地廠商合作配合的方式，與原廠討論材料或設備現地化，以降低成本，增加競爭力。研發先進廠務系統相關技術，優化整廠輸出之產品服務品質。因應環保需求，持續開發再生能源(太陽能、風力)產業相關原材料與應用產品
捌˙半導體產業現況與發展：
2008年全球半導體市場規模成長率在8.1%左右，總市場值接近2,796億美元。其成長力道主要受惠系統業者陸續推出設計新穎的熱門產品，如遊戲機領域中，再加上推出Vista效應持續發酵，數位電視降價觸動需求等等熱門產品所引爆的商機。我國2008年IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)則為13,933億新台幣，與2004年相較成長約24.6%，成長率遠優於全球表現(2008年全球市場成長率8.9%)。進1步以產業別觀察2007年台灣IC產值表現，可發現：設計、封裝及測試業產值均較2006年度大幅成長，成長率介於13.5%~36.9%間，特別是IC製造業因晶圓代工與DRAM製造此2支台灣IC製造業的大支柱都有良好的表現，所以帶動台灣整體IC製造業2007年的產值達到7,667億台幣，較2006年大幅成長30.5%，更成為2008年台灣半導體產業的成長主要力道來源
玖˙半導體產業上、中、下游之關聯性：
台灣的IC產業結構，有別於多數國際大廠以設計、製造、封裝、測試，甚至系統產品等上下游垂直整合的經營方式，我國廠商多將資源集中於單1生產領域，力行專業分工並形成完整的上下游產業結構，可以說是「垂直分工」的典型代表，在設計、製造、封裝、測試每個區隔內均有相關廠商專注於該區隔的研發、生產與行銷，形成龐大且連密的周邊支援體系，在快速變遷的產業環境，以及所需資本設備投資規模日益擴大的情形下，專業分工在效率與彈性調整的成效受到注目與肯定。以2007年產值觀察，台灣IC產業產值55%由IC製造業所貢獻，設計佔23%，封測22%
拾˙半導體發展趨勢及競爭情形：
2008年全球半導體市場規模成長率在8.1%左右，總市場值接近2,796億美元。預計2008年台灣半導體產業將可成長11.5%，仍優於全球半導體產業的成長幅度。其主要成長力道來自於IC設計業及IC封裝業，各產業別發展狀況如下
一.IC設計產業：
全球IC設計產業規模與重要性日增設計產業規模與重要性日增，在2007年全球IC設計產業產值為432億美元，佔全球IC產值比重已達20.6%，預估2008年將上揚至21%。而台灣IC設計產業，則在在Vista效應、LCD成品需求上揚LCD顯示器、LCD TV、手機朝殺手級應用、WiMAX 技術已獲國際重視成為新1代高速通訊應用、遊戲機所帶動的新次世代遊戲機風潮等多項利多因素，使台灣IC設計產業將在2008年表現將有所突破，並帶動2008年營收成長，預估2008年可達3,976億新台幣
二.IC製造業：
晶圓代工第1季的景氣，則因客戶持續調整庫存水位，產值將略微衰退，但在第2季將回穩，預估下半年則可望創單季新高；在先進製程的出貨方面，90nm的出貨比重可望達到3成，65nm的出貨上看1成。DRAM之70奈米新製程量產及12吋晶圓廠產能的持續拉升的情況下，上半年雖受到淡季效應影響，加上國際DRAM大廠將NAND Flash的產能回撥生產DRAM，而使價格變動劇烈，然下半年配合Vista效應的發酵，需求將快速拉升，台灣DRAM產業在12吋晶圓廠出貨比重較高的成本優勢下，表現值得期待
三.封測產業：
與記憶體相關的封裝測試公司成長性表現仍佳，多家封測廠與國際記憶體大廠簽訂長期合作契約，訂單透明度高；PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求在下半年持續發酵；配合Vista帶動的PC相關市場的需求成長，以及2008年北京奧運的消費性電子的市場機會。新興市場諸如印度等地對中、低階產品的需求持續，傳統封測產能利用率可望提高；載板產能不足的情況趨緩，對封裝出貨幫助大
拾壹˙短期業務發展計畫：
將業務重心比重加強於客戶之R&D部分，與原廠共同參與客戶新產品打樣、設計，以了解客戶新產品之動向及增加客戶對我方之依存度；並透過與系統廠合作的方式，推展業務範圍。為提升設備之競爭力，採用現地及原廠合作製作設備，並掌握通路。新能源時代的來臨，持續開發引進利基型之再生能源(如太陽能、風力)相關產品
拾貳˙長期業務發展計畫：
經營重點客戶，並將資源集中於有競爭力、有前瞻性的市場領域，積極開發新產品及新代理，以提升營業效益。透過整合製程材料與製程技術間GAP的核心競爭力，成為專業的Turnkey Service公司、科技業者的Best Partner
拾參˙財務報告
一.財務概況
二.財務暨營運結果檢討
三.監察人審查報告書